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PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

上传时间:2018-02-28 浏览次数:

阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发现,所以阻焊也是所有工序中相当易招致客户投诉的工序。以下便是有关阻焊工序常见的品质问题及改善措施,希望能给大家启发和帮助。



01

问题:印刷有白点


原因1:印刷有白点      

改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  

原因2:封网胶带被溶解

改善措施:改用白纸封网


02

问题:粘菲林


原因1:油墨没有烘烤干

改善措施:检查油墨干燥程度

原因2:抽真空太强

改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)


03

问题:曝光不良


原因1:抽真空不良

改善措施:检查抽真空系统

原因2:曝光能量不合适

改善措施:调整合适的曝光能量

原因3:曝光机温度过高

改善措施:检查曝光机温度(低于26℃)


04

问题:油墨烤不干


原因1:烤箱排风不好

改善措施:检查烤箱排风状况 

原因2:烤箱温度不够

改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度

原因3:稀释剂放少

改善措施:增加稀释剂,充分稀释

原因4:稀释剂太慢干

改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

原因5:油墨太厚

改善措施:适当调整油墨厚度



05

问题:显影不净


原因1:印刷后放置时间太长

改善措施:将放置时间控制24小时内

原因2:显影前油墨走光

改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)

原因3:显影药水不够

改善措施:温度不够 检查药水浓度、温度 

原因4:显影时间太短

改善措施:延长显影时间

原因5:曝光能量太高

改善措施:调整曝光能量

原因6:油墨烘烤过度

改善措施:调整烘烤参数,不能烤死 

原因7:油墨搅拌不均匀

改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

原因8:稀释剂不匹配

改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】


06

问题:显影过度(测蚀)


原因1:药水浓度太高、温度太高

改善措施:降低药水浓度和药水温度

原因2:显影时间太长

改善措施:缩短显影时间

原因3:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量

原因4:显影水压过大

改善措施:调低显影水压力

原因5:油墨搅拌不均匀

改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

原因6:油墨没有烘干

改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】


07

问题:绿油桥断桥


原因1:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量

原因2:板材没处理好

改善措施:检查处理工序

原因3:显影、水洗压力太大

改善措施:检查显影、水洗压力


08

问题:上锡起泡


原因1:显影过度

改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】

原因2:板材前处理不好,表面有油污.灰尘类

改善措施:做好板材前处理,保持表面清洁

原因3:曝光能量不足

改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求

原因4:助焊剂异常

改善措施:调整助焊剂

原因5:后烘烤不足

改善措施:检查后烘烤工序


09

问题:上锡不良


原因1:显影不净

改善措施:改善显影不净几个因素

原因2:后烘烤溶剂污染

改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗


10

问题:后烘爆油


原因1:没有分段烘烤

改善措施:分段烘烤

原因2:塞孔油墨粘

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