缩聚反应在带有搅拌装置的不锈钢反应器中进行。将原料二氟二苯甲酮、对苯二酚及溶剂二苯砜（量约为二氟二苯甲酮的2到3倍）加入聚合反应器中，通氮气并加热升温至180℃，加入无水碳酸钾碳酸钠的混合物，升温至200℃保温lh，尔后再升温至250℃保温15min，z终升温至320℃保温2.5h。反应物从反应器中放出，经冷却后至滞留罐。聚合物与无机盐、氟化钠、氟化钾、二苯砜一起结晶析出。反应中生成的二氧化碳与氮气经冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔径的细筛筛选，然后送入萃取器，用bt萃取，悬浮液经***及第二压滤机压滤，并用bt洗涤沉淀，以除去二苯砜。滤液送至结晶器，回收二苯砜与bt;滤饼送至水洗罐，用水洗涤，以除去聚合物中的无机盐。悬浮液经第三、第四压滤机压滤后，滤液送溶剂回收，压滤后的滤饼送至干燥器经干燥后制得产品。聚醚醚酮在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸。高韧性聚醚醚酮连接器
聚醚醚酮生产方法1单体4,4-二氟二苯甲酮的合成合成PEEK树脂的关键单体4,4-二氟二苯甲酮的方法很多，主要有苯系化合物缩合法、卤素交换法、催化羰基化法、二氯乙烯氧化法、付氏烷基化法以及重氮化法等6种生产方法，其中前4种方法在不同程度上存在反应收率低、条件苛刻、异构体等杂质含量高、精制工艺复杂和生产成本高等缺点。目前的生产方法主要是付氏烷基化法和重氮化法。付氏烷基化法以氟苯与四氯化碳为原料，在无水三氯化铝催化下，生成4.4二氟二苯甲酮苯基二甲烷，随后用水蒸气蒸馏回收未反应的四氯化碳和氟苯，然后经低温水解得到4，4二氟二苯甲酮粗品然后经过蒸馏、重结晶得到其成品。该法原料易得、反应条件温和、合成路线短、收率较高、生产成本低，因而广受关注。济南加纤聚醚醚酮应用聚醚醚酮（PEEK）具有优异的耐化学药品性。
聚醚醚酮(PEEK)材料用于颅骨修补的好处?颅骨修补手术是属于比较典型的外科手术，医学发展至今，手术已经很成熟了，但是有一点，颅骨修补材料的选择会制约到手术修补的效果，因此要很重视。从古至今，颅骨修补材料的使用也是在不断的更迭演进。z早的有机玻璃、骨水泥、金属片等，但这些材料因为种种缺点问题，逐渐被淘汰。就连近几年使用比较大范围的钛网材料，也不是那么的完美，采用钛网材料做颅骨修补，术后gz率高，会有并发症出现，因此也不被推荐使用。
机械性能强大聚醚醚酮在较宽的温度范围内均可表现出优异的强度和刚度。聚醚醚酮类碳纤维复合材料的比强度高出金属和合金许多倍。“蠕变”是指材料在恒定应力作用下，在一段时间内发升长久的变形。“疲劳”是指材料在反复循环载荷作用下的脆性破坏。由于聚醚醚酮是半结晶结构，因此具有较高的抗蠕变和抗疲劳性能，并且在很长的使用寿命期内，比许多其他聚合物和金属更耐用。可再加工和循环利用聚醚醚酮分子非常稳定，所以可以被一次又一次的熔融和再加工，而对其性能的影响很小。这有助于改善环境足迹，并确保更加有效地再次利用制造过程中产升的废料。易加工性。由于PEEK具有较好的高温流动性，且热分解温度高的特点，可采用多种加工方式。
聚醚醚酮聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。聚醚醚酮特性：1：·耐腐蚀、抗老化2：抗溶解性；3：高温高频高压电性能条件4：韧性和刚性兼备；5尺寸要求精密条件6：耐辐照耐磨、耐腐蚀条件7：耐水解，高温高压下仍可保持优异特性；8:轻量取代金属作光纤元件9:耐磨损、抗静电电绝缘性能好；10:机械强度要求高部件11:低烟尘和毒气排放性。聚醚醚酮制品持续暴露于热水或蒸汽不受影响。吉林玻纤增强聚醚醚酮生产厂家
聚醚醚酮具有极低的吸湿性。高韧性聚醚醚酮连接器
PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显高韧性聚醚醚酮连接器
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