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2025-10

星期 五

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晶圆载具用于在制造过程中承载、存储和传输晶圆,常见类型包括晶圆载盒(FOUP)、晶圆传送盒(FOSB)与晶圆舟。存储状态在晶圆生产周期中时间占比较长。因此,材料选择非常重要,载具的洁净度与防静电性能直接影响晶圆成品质量。晶圆载具材

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2025-10

星期 五

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2025-10

星期 五

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上海泰晟所供华晟HPVC板除了在晶圆抛光研磨设备上的应用外,其他应用场景为:半导体液晶制造设备:气流室、自动化洁净设备、晶圆处理设备、石英管洁净设备、计量器面板等;无尘室设备:各种窥视窗材、门材、无尘室隔墙、无尘洞、隔板、风道等;

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2025-10

星期 四

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测试插座是半导体封装后用于连接芯片与测试设备的关键部件,负责传输电信号并执行功能测试。针对不同种类的集成电路,需使用相应规格的测试插座。对其材料的要求包括高尺寸稳定性、良好机械强度、低毛刺生成、长使用寿命、宽温度耐受范围及良好的加

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